在《最便宜CPU!Intel凌动平台ATOM处理器全球首发评测》、《一天省一度电!精英intel Atom平台全面评测》等文章中，我们给大家介绍了Intel凌动Atom处理器的性能、功耗和发热量等重要参数。论性能，Atom处理器的性能绝对让人失望，因为主频为1.6G的Z530凌动处理器在部分评测项目中只有赛扬420约一半的性能，因此凌动平台绝对不是追求极致性能的发烧玩家的首选。但随着电脑用途的细分，各种追求静音、低功耗、小体积的消费者势必日渐增多，例如不少中高端DIY玩家都会在家里购买多台功能不同的电脑，有适合游戏的高端机型，也有适合看高清电影的HTPC。此时如果我们需要24小时不停地BT下载的话那就需要一台功耗和噪音都处于较低水平的低功耗平台。
Intel凌动平台是追求低功耗、低噪音用户不错的选择，但并不是唯一的选择。因为老牌台系半导体公司VIA也在今年推出针对低功耗市场的“Nano(中文名称为凌珑)”处理器，它针对同样是追求低功耗、低发热量、低噪音的市场群体，两者在市场中势必短兵相接。
VIA“凌珑”决战Intel“凌动”
对于老DIY而言，无论intel还是VIA都不陌生。特别是VIA，虽然目前已经退出了桌面芯片组市场，但当年最出色的AMD平台芯片组却是出自它之手，这次携Nano处理器重现DIY市场，其性能非常值得用户关注。究竟“凌动”和“凌珑”两大平台谁的性能更强、发热量更低、功耗更低呢？我们一同来关注。
VIA nano处理器规格解析：
VIA凌珑平台基于VIA Nano单核心处理器。这款采用VIA Isaiah架构、隶属于C7家族的处理器是VIA针对X86桌面平台推出的首款64bit处理器，它采用nano BGA2封装，封装面积为21mm×21mm，处理器DIE sizes为7.65mm×8.275mm＝63.3mm2。
VIA nano处理器家族一览，可点击放大
VIA nano处理器一共有六款处理器，型号从低频到高频分别为U2300、U2500、U2350、U2400、L2200和L2100。它们均采用65nm工艺制程，但在频率和功耗上存在较大差异。最低频的U2300是唯一一款外频为133Mhz的VIA nano处理器，TDP（热设计功耗）也最低，仅为5W。其余几款VIA nano处理器均具备了200Mhz外频，主频从1.2G至1.8G不等，其中L2100的热设计功耗最高，达到了25W，但相比于AMD羿龙四核处理器最高的140W TDP功耗也算是小巫见大巫。（TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文为“热设计功耗”，是反应一颗处理器（CPU或GPU）热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。）
VIA Nano L2100处理器实物图
Intel Atom平台规格解析：
这款Atom处理器是英特尔历史上体积最小和功耗最小的处理器。Atom基于英特尔最新的微处理架构，专门为小型设备设计，旨在降低产品功耗，同时也保持了同酷睿2双核指令集的兼容，产品还支持多线程处理。而所有这些只是集成在了面积不足25平方毫米的芯片上，内含4700万个晶体管。从规格上面来看这款处理器，在拥有超低功耗的同时还具备不错的性能，这对低端想要追求低功耗的用户来说绝对是个非常不错的选择，更重要的是Atom这款处理器不仅仅是针对移动平台，即使在桌面平台上面Atom也有着非常宽广的发展空间。
Atom处理器一共有五个型号，分别是：Z500（800MHz）、Z510（1.1GHz）、Z520（1.33GHz）、Z530（1.6GHz）、Z540（1.86GHz）。其中除了Z500和Z510前端总线为400MHz外，其余均为533MHz。
虽然Z500主频较低，只有区区800MHz，但相应功耗也是最低的，仅0.65W。Z510、Z520、Z530的功耗均升到了2W，而主频高达1.86GHz的Z540功耗最大为2.4W。
Atom是Inte能耗最低的移动处理器，它采用45nm High-K CMOS工艺制造，无铅无卤封装，体积只有13×14×1.6（mm），DIE核心面积控制在25平方毫米（7.8×3.1）以下，其内部共集成4700万个晶体管，并配备512KB二级缓存，支持SSE3和SSSE3指令集，支持Intel Virtualization Technology（VT虚拟化技术）、Intel Advanced Thermal Manager（高级散热管理技术），此外还具备Execute Disable Bit（EDB防毒）技术。
VIA Nano处理器信息：
从CPU-Z截图来看，VIA Nano L2100处理器架构名称为“Isaiah”，基于65nm工艺制程，默认电压不足1.20V，支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、X86-64指令集。默认外频达到200Mhz，倍频为9，L1缓存为64K，L2缓存达到了1M。主板在插了两条内存的情况下仍只能以单通道下运行。
Intel Atom处理器信息：
Intel ATOM Z530处理器架构名称为“Diamnondville”，基于45nm工艺制程，默认电压不足1.10V，支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、EM64T指令集。默认外频为133Mhz，倍频最高为12，L1缓存为56K，L2缓存达到了512K。内存方面，主板支持双通道规格，但频率仅为266Mhz，也就是DDR2 533。
测试平台介绍及测试方法：
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评测平台 |
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CPU |
VIA Nano L2100（200×9＝1.8G FSB=800MHz）
Atom z530 @ 1.6G（133×12=1.6G FSB＝533MHz） |
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主板 |
VIA 凌珑平台
影驰 凌动平台 |
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内存 |
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硬盘 |
希捷 ST33206620AS |
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显卡 |
整合 |
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软件平台 |
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系统软件 |
WindowsXP Professional SP2 英文版 + DirectX 9.0C |
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驱动程序 |
Nano：VIA 518a
Graphics 6.14.0010.0125
Atom：Intel INF 9.0.0.1011
Graphics 6.14.10.4926 |
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- Super PI MOD-1.4
- WinRAR
- Everest
- Futuremark 3DMark 2006 Ver:110(1280×1024)
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考虑到VIA Nano处理器和Atom处理器针对的使用群体和实际性能，我们在常规性能评测中仅采用少数几个颇具代表性的软件。除了性能评测外，我们更关注两个平台的功耗和发热量，毕竟低功耗和低发热量才是它们的设计初衷。
常规性能评测之Super Pi：
在我们非常熟悉的Super Pi 104万位评测中，VIA Nano大幅度领先于Atom处理器，但两者和当前主流的双核处理器相比仍要落后许多。从Super Pi评测成绩来看，VIA Nano处理器Super Pi成绩大致和早年的AMD Athlon 2000+相当，而Atom则大致和赛扬4 1.7G处理器相当。
常规性能评测之Winrar：
在WinRAR评测中，Intel Atom则反胜Nano处理，领先幅度超过30％。两者依然大幅度落后于目前主流的双核处理器。
Everest评测：
在考察内存带宽的评测项目中，不支持双通道的VIA Nano平台反而取得了明显的领先优势，特别在Copy项中大幅度领先于Atom平台。
在CPU L1缓存读写评测中，Atom处理器显然更平衡些，而Nano处理器则在Copy项目中有较大优势。
在L2缓存评测中，我们发现4.5版本的Everest软件无法测出Atom处理器的L2缓存读写成绩，即使换成了4.2版本的Everest依然如此。我们不排除Everest和Atom处理器仍存在部分兼容性问题。
3D Mark 06评测成绩：
无论是Atom平台还是Nano平台，3D性能都非常弱，两者总分仅为一百余分，完全无法应付主流的3D游戏。同时因为不支持DX9.0C的缘故，它们均无法取得SM 3.0/HDR的分数。CPU分数方面，Nano要领先于Atom处理器。
功耗评测：
评测平台硬件包括：Atom平台主板/Nano平台、1GB DDR2 1066内存×2、希捷320G 7200.10、键鼠。
在功耗评测中，两者在空载的的功率一致，均为41W，和一盏白炽灯或者风扇大致相当。在满负荷的情况下，VIA Nano平台功耗上升到了62W，而Atom平台则仅为49W，后者显然有明显的优势。如果用户还要接上光驱、USB设备等配件，整机功耗依然可以控制在100W一下，因此用户购买小型电源足以满足平台功耗要求。
VIA Nano平台温度评测：
空载/开启风扇/北桥散热鳍片
在系统待机状态下，北桥/CPU散热器鳍片温度仅仅为30摄氏度，温度可以说非常低。
空载/南桥散热鳍片
在系统空闲情况下，南桥散热鳍片温度为33摄氏度。（这或许也是不少采用8251南桥的主板没有给它配备散热鳍片的原因吧）
满载/开启风扇/北桥散热鳍片
在运行3D Mark06半个小时后，VIA Nano平台的北桥/CPU散热鳍片温度在45摄氏度左右，温度并不高。那么如果把北桥散热器的风扇拔了，温度会有多高呢？
满载/关闭风扇/北桥散热鳍片
我们在拔掉北桥风扇后，让平台跑3D MARK 06半个小时，此时温度上升到68摄氏度，但系统并没有出现死机的情况。
Intel Atom平台温度评测：
影驰这款Atom平台并没有为CPU搭载散热鳍片，那么它的温度会不会很高呢？我们一同来关注。
空载/CPU
在空载情况下，Atom处理器表面温度并不高，仅仅为45摄氏度，这对于一款没有散热鳍片的CPU来说非常可贵。
空载/北桥散热鳍片
945GC北桥散热鳍片的温度则要比CPU高许多，达到了62摄氏度。
空载/南桥散热鳍片
我们再来运行3D Mark 06半个小时，看看CPU的温度会有多高。
满载/CPU
运行3D Mark 06半个小时后，CPU的温度上升到了52摄氏度。
满载/北桥散热鳍片
北桥依然是整块主板最热的部分，散热鳍片达到了75摄氏度。
满载/南桥散热鳍片
评测室总结：
针对低功耗市场，Intel和VIA不约而同地推出了Atom和Nano处理器，足以显示上游半导体厂家对未来该市场信心。除了我们DIY玩家熟悉的BT平台需要廉价、低发热量、低功耗的产品外，各类超市收银机、ATM柜员机、机场、地铁都对低功耗硬件平台有强劲的需求。
对于低功耗平台来说，性能已经不是衡量它们的唯一标准，甚至不是最重要的标准，而低功耗和低发热量才是吸引消费者购买它们的最大亮点。因此无论是Atom还是Nano都为此牺牲了性能换取更低功耗和发热量。其中Atom在没有散热鳍片的情况不但完成了所有评测，而且还保持了非常低的温度。
从本次评测来看，VIA Nano平台在CPU运算性能上有一定的优势，但CPU的发热量比Atom要高。凌动平台的最大劣势是北桥、南桥的发热量都相当可观，毕竟Intel从945开始都保持了发热量较大这一“传统”，在这点上VIA无疑要出色一些。功耗方面，在全负载的情况下Atom平台更低，49W的满足功率使两者功耗差达到了13W。
目前部分品牌的Atom平台已经开始在市场销售了，而VIA则似乎还找不到支持它的主板厂家，两者之间的胜负还需要看下游厂家对它们的支持力度。 |
